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发布时间：2024-05-19 12:19:58 来源： 山西宝马国际娱乐注册有限公司   阅览次数：9次

不锈钢表面电镀的处理方法：压纹、水镀、蚀刻、电镀、无氰碱性亮铜、纳米镍、其他技术等。

无氰碱性亮铜

在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。 能完全取代传统镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

纳米镍

应用纳米技术研发的环保型产品，能完全取代传统镀铜预镀和传统化学镍，适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等，挂镀或滚镀均可。

其它技术

贵金属金、银、钯回收技术；金刚石镶嵌镀技术；不锈钢电化学和化学精抛光技术；纺织品镀铜、镀镍技术；硬金（Au-Co，Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；黑色Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡铁镀金请找常州金韬源，欢迎来电咨询。宝马在线娱乐网址彩票 必赢国际注册

不锈钢制品与不锈钢制品电镀作为其中很重要的一环，也慢慢的进入了人们的眼球，但是产品的工艺方面突显出来的难题也让广大消费人们费解。

不锈钢制品与不锈钢制品电镀都是隶属于彩色不锈钢的一个重要分类。不锈钢制品是包含了不锈钢屏风，不锈钢拉手，不锈钢水槽，不锈钢酒架，不锈钢水龙头，不锈钢门框，不锈钢桌子，不锈钢垃圾桶，不锈钢门，不锈钢架子等等；而不锈钢制品电镀正是用不锈钢制品通过pvd真空离子电镀工艺加工从而形成的一个新的成品，不锈钢电镀制品。

不锈钢制品电镀从制品制件的过程中开始就要链接要电镀这一环节，为了确保电镀的成功性，会对不锈钢制品成型的过程中有一些要求，例如抛光的整洁度与亮度的要求，拉丝纹路深浅、粗细与颜色深浅有关，焊接的焊液与焊点的要求等都会和电镀加工过程挂钩。制品成型之后，电镀厂家会将有关的不锈钢制品进行人工加机械的清洗，再放在高温烤箱进行烘烤，是产品不含任何水分与焊液，处理完之后再进行电镀加工。电镀加工是先将炉子里边的空气全部抽干成为真空状态，再依照颜色的色泽进行温度高低的调节。然后再添加电镀所需要的材料，如钛块，钛铝等依照要求而定。经过人工与机器的配合调试，生产出不锈钢电镀产品。杭州ABS镀金费用ABS镀金请找常州金韬源，欢迎来电咨询。

有很多在后段组装厂的朋友，对于电路板上的「硬金」及「软金」一直搞不很清楚，有些人还一直认为电镀金就一定是硬金，而化学金就一定是软金，其实这样的分法只能说答对了一半。电镀镍金其实电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点（俗称「金手指」，如较前面的图片所示）；而软金一般则用于COB(ChipOnBoard)上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。

化学镀镍层的工艺特点

厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用较广的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。锌合金镀金请找常州金韬源，欢迎来电。

镀银工艺简介

镀银早使用的光亮剂二硫化碳是在1847年提出的，至今还在使用。自上世纪70年代开始了大量无氰镀银工艺的研究，国内广大电镀工作者也在无氰镀银方面做了大量工作，但至今无重大突破。所以在国内生产中基本上采用的仍是百年来沿用的物镀银液。银是一种白色光亮、可锻及可塑的金属银覆盖层具有优良的导热性、电导率;易于抛光，有优良的反光性能;焊接性能和结合强度良好等优点。故在电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、光学仪器以及高频元件和波导等方面得到广泛应用。银在碱液和某些有机酸中十分稳定;除硝酸外，在其他酸中也比较稳定;对水和大气中的氧不起作用。因而在装饰件、餐具、徽章等工艺品方面得到应用。镀金请找常州金韬源，欢迎来电咨询。镇江铝镀金厂

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电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。宝马在线娱乐网址彩票 必赢国际注册

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