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电磁插座成型器(MSSF系列)-硅/PCR插座/测试插座

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关于半导体工艺这点你要知道 (5)扩散(Diffusion) 工艺

这次我们要做的不是淀积工艺(Deposition) ,而是扩散工艺(Diffusion)。在淀积(Deposition)工序之前!一定从扩散工艺开始要了解。因为扩散工艺是在半导体芯片上产生特殊性质的真正必要的要素!

1、什么是扩散工艺?所谓扩散(Diffusion)工艺是向晶片注入特定杂质,为形成半导体元件创建特定区域;在经过蚀刻过程的电路图案的特定部分注入离子形态的杂质,形成电子元件的区域,通过气态(Gas)间的化学反应形成的物质沉积在晶片表面,形成各种膜的过程。上海导电胶生产厂家现目前已开发的平台有联发科的P20 MT6757/P90 MT6779/G90 MT6785/20M MT6873/21M+ MT6877。

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「半导体专题讲座」芯片测试(Test)

3.半导体测试(功能方面):直流参数测试(DCTest)/AC参数测试(ACTest)/功能测试(FunctionTest)

3-1. 直流参数测试(DC Test)

产品开发阶段和量产阶段也就是说,DC测试是对为晶体管(Tr)形成而执行的工艺参数(Process Parameter)是否正确进行的检验结果(Performance)。所以DC测试的结果都有一个限制值,最大值或最小值。可以看做是将前工序的各个过程是否进入Spec-in,进行测量的结果与预先设定的基准模型进行比较,确认是否存在差异的程序。在量产阶段,如果芯片为Spec-Out,则该芯片将被视为不合格来处理,在芯片键合(Die Bonding)时将其排除在外。但是在开发阶段,我们会将这些反馈(Feedback),并对工艺/产品/技术采取改进措施(在开发阶段,我们会对所使用的Trial Wafer本身进行Scrap,而不管它是好的Chip还是Bad Chip)。另外在量产阶段晶片测试时,由于效率的原因,在Scribe Line内创建TEG(Test Elements Group)区域,以测试用图案(Pattern)铺上Tr/Diode/Capacitance/电阻等,测量该部位。

针对存储芯片测试座,导电胶Rubber Socket将成为测试座市场的主流

韩企将微电子机械系统(MEMS)粒子用于导电胶的开发。从上往下看像环状平坦MEMS粒子相互吻合形成电极,与半导体的锡球接合。在粒子上进行了镀金处理,增加了寿命,提高了检测的可靠性。深圳市革恩半导体有限公司与韩企对接合作十多年,业务领域及相关合作共赢。

韩国另外一家公司发明了一种与磁性阵列完全无关的技术。不是重新排列注入硅胶内的粒子,而是在硅胶上打孔,并填充其间的方法。相关人士表示:“socket已经开始批量生产。业界相关人士表示,导电胶(RubberSocket)将成为测试座市场的主流。深圳市革恩半导体有限公司与韩企对接合作十多年,业务领域及相关合作共赢。

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关于半导体工艺这点你要知道(3)光刻技术(PhotoLithography)工艺

2. 光刻胶(PR, Photo Resist)

光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中,涂层曝光、显影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下来,该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来,而未曝光被溶解,该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。Skylake-U Based Memory Tester (DRAM Test MB)。武汉导电胶按需定制

晶片塞进测试仪,发出电信号检查晶片上的芯片是否正常工作。 将晶片和测试器连接在一起的产品为Probe Card。澳客时时彩网站

关于半导体工艺,这点你要知道:(2)氧化(Oxidation)工艺

上节给大家介绍了半导体八大工序中的道工序“晶圆工序”。小编就给大家介绍一下这样辛苦制作的保护晶圆表面的工艺——“氧化工艺”。

1、什么是氧化工艺?

首先要知道氧化工艺是什么意思吧?所谓“氧化工艺”,是指在硅(Si)基片上提供氧化剂(水(H2O)、氧(O2))和热能,形成二氧化硅(SiO2)膜的工艺。此时形成的氧化膜不仅可以防止电路和电路之间的泄漏电流流动,还可以起到防止离子注入工序扩散的作用,以及防止蚀刻工序中错误地被蚀刻的防蚀刻膜的作用。就像这样可以得到各种各样的保护晶片。如果你对“氧化”的理解有困难,可以考虑铁(Fe)生锈的现象。澳客时时彩网站

深圳市革恩半导体有限公司是一家革恩半导体业务领域:1. 测试设备01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器,并可根据客户需求进行固 件及软件调试02. 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器,并可根据客户需求进行固件及软件调试现有P60、P90、G90、20M、21M平台测试仪器已开发完成及开发中03.高低温测试设备及量产设备2. Burn-in Board(测试烧入机)测试仪器配件-导电胶、测试座子、探针04.DDR测试、导电胶芯片测试、技术服务支持、支持研发服务的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。革恩半导体作为电子元器件的企业之一,为客户提供良好的芯片导电胶测试垫片,DDR测试、LPDDR测,内存测试仪器,内存颗粒内存条测试。革恩半导体致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。革恩半导体创始人南星花,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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